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2.5D封装能够完全满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全世界内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利

金融界2024年12月31日消息，近日，国家知识产权局公告显示，浙江新富凌电气股份有限公司成功获得一项名为“控制器”的专利，授权公告号为CN118973181B。该企业成立于2004年，位于中国电

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